您的当前位置:首页 >World Cup >Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_nhận định bóng đá nét hôm nay 正文
时间:2025-03-18 01:11:51 来源:网络整理编辑:World Cup
Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_nhận định bóng đá nét hôm nay
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Sở Y tế Hà Nội: Không để quá 4 người/phòng tại các khu cách ly tập trung2025-03-18 01:37
Jetstar Pacific2025-03-18 01:30
Mẹo vặt: Tuyệt chiêu kiểm tra thực phẩm sạch bằng mắt thường2025-03-18 01:14
15000 teen Hà thành ‘quậy tưng’ đêm nhạc Pushmax2025-03-18 00:52
Bắt đối tượng có hành vi chống phá Nhà nước2025-03-18 00:32
Món ngon: Kim chi2025-03-18 00:26
Tâm sự: Thấy con dâu đi hát karaoke, mẹ chồng ép con trai bỏ vợ2025-03-18 00:17
Món ngon: Bún tôm cuốn bánh tráng ngọt mát cho ngày hè oi ả2025-03-18 00:03
Nhanh chóng bắt đôi nam nữ cướp xe ôm công nghệ ở Hà Nội2025-03-17 23:50
Nữ chính MV 'Phía sau một cô gái' phiên bản bolero là ai?2025-03-17 22:59
Những ứng dụng hướng dẫn tập thể dục ngay tại nhà trong 'mùa giãn cách'2025-03-18 01:27
200.000 vé Vietjet giá từ 0 đồng các đường bay châu Á2025-03-18 00:59
Cách làm hoa quả dầm kiểu Tây thơm ngon tại nhà2025-03-18 00:42
Những bí ẩn trong 'nhà hàng bóng tối' tại Sài Gòn2025-03-18 00:30
Loạt di động vừa giảm giá ở Việt Nam2025-03-18 00:14
Chuyện những người lính cứu hỏa: 'Người mẹ ngất xỉu vì 4 con gào khóc trong đám cháy'2025-03-17 23:46
Tâm sự: 'Phi công trẻ', phiêu lưu thôi đừng lấy làm chồng2025-03-17 23:45
Du khách Mỹ hậu tạ 11 triệu cho ai tìm thấy điện thoại bị mất ở Cát Bà2025-03-17 23:15
Hé lộ trích đoạn đầu tiên trong bom tấn 'Avengers 2'2025-03-17 23:10
Thư gửi mẹ đẫm nước mắt của cô gái cuối cấp ích kỷ2025-03-17 23:06